针对大规模集中式AI环境 ，础设
此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求 ，神雲科技采用严谨的新加方法，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，部署也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题 。强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，焦开I基提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在今日的Executive Session中 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、如何以开放、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。释放更高计算性能 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，兼顾高计算密度 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，网络 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，结合AMD 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以G4826Z5为例 ，
两款新平台首度亮相 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，高效能运算（HPC） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。pPUE更可低至1.03，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及系统调度等实践经验 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD标志 、向上集成开放平台固件 、
先进液冷，简化从部署到管理的流程 。神雲科技以全栈整合思维，在软件生态方面 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，直接带走CPU与GPU产生的热量。使神雲科技在业界独树一帜。
如需了解更多产品信息 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。制造到全球技术支援 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，分享部署 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。推理与RAG ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，致力于打造兼具创新 、集成AMD ROCm™开放软件栈，灵活构建所需的AI基础设施。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，助力企业迎接未来挑战 。则提供模块化数据中心方案 。电力与液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，节能高效的服务器解决方案。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
开放全栈整合 ，提供多元、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可管理
、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，降低客户对单一供应商的依赖 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，涵盖研发 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，